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导电泡棉衬垫
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EMI电磁屏蔽密封材料HW-FOF-矩形导电泡棉海绵衬垫

材料简介
Huiwell的HW-FOF-口型(矩形)导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI电磁屏蔽产品,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMC间隙,可以实现可靠/可重复的EMI屏蔽。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF-矩形 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (50MHz至10 GHz) > 90 dB HW-T06
表面电阻 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25m m ) -
特点/优势

屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)

低闭合力,良好的低压缩性能

低接触电阻

可定制型状/尺寸

符合ROHS、REACH、无卤素

阻燃UL 94 V-0(可选)

耐磨/耐剪切导电布

典型应用
  • 服务器
  • 工控、电脑面板
    和I/O接口
  • 消费电子产品
  • 医疗电子
  • 通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件
  • EMI窗口/排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合