本文汇为将分享：EMC电磁兼容之EMI屏蔽设计的一些重点...


EMC屏蔽设计
 
1、通风孔及开口设计
 

 
2、结构搭接缝屏蔽设计
 

 
3、电缆从屏蔽体内穿出


 
如果导体从屏蔽体中穿出去，将对屏蔽体的屏蔽效能产生显著的劣化作用。这种穿透比较典型的是电缆从屏蔽体中穿出。
 

 
4、穿出屏蔽体电缆的设计原则：
 
    a、采用屏蔽电缆时，屏蔽电缆在出屏蔽体时，采用夹线结构，保证电缆屏蔽层与屏蔽体之间可靠接地，提供足够低的接触阻抗。
    b、采用屏蔽电缆时，用屏蔽连接器转接将信号接出屏蔽体，通过连接器保证电缆屏蔽层的可靠接地。
    c、采用非屏蔽电缆时，采用滤波连接器转接，由于滤波器通高频的特性，保证电缆与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。
    d、采用非屏蔽电缆时，电缆在屏蔽体的内侧（或者外侧）要足够短，使干扰信号不能有效地耦合出去，从而减小了电缆穿透的影响。 
    e、电源线通过电源滤波器出屏蔽体，由于滤波器通高频的特性，保证电源线与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。
    f、采用光纤出线。由于光纤本身没有金属体，也就不存在电缆穿透的问题。
 
5、不良接地
 

 
6、屏蔽材料及应用（导电布、簧片、导电橡胶）
  
7、截止波导通风板

 
 
8、良好接地
 


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