汇为导热硅胶分享为什么要使用热界面材料
汇为导热硅胶分享为什么热源器件与散热器之间要使用热界面材料？
因为散热片与热源器件(如芯片)之间的热界面不可避免的存在空气间隙，而空气的导热系数非常低，会阻碍热量传递，所以在上述热界面之间需要热界面材料TIM来填充空气间隙.
◆最理想的状态：散热片与IC热源之间完全无间隙 <----注意，这只是理想的状态，如下图：
◆而实际上的状态：散热片与IC热源之间间隙永远存在，如下图：
◆对上述间隙的解决方法：就是使用各种热界面材料（如导热硅胶垫片HW-G系列等）来填充散热片与IC热源之间的空气间隙，以实现充分的热量传递，如下图：
本文由HUIWELL研发团队撰稿，转载请注明出处！
HUIWELL作为国内专业的热管理产品品牌，为各个领域电子产品提供多款导热硅胶、导热绝缘垫片、导热相变化材料等热界面材料，可解决满足不同产品的导热需求，同时还能全方位提供电子产品热管理周边涉及的散热产品、隔热材料、储热材料、EMI电磁屏蔽材料等方案。
因为散热片与热源器件(如芯片)之间的热界面不可避免的存在空气间隙，而空气的导热系数非常低，会阻碍热量传递，所以在上述热界面之间需要热界面材料TIM来填充空气间隙.
◆最理想的状态：散热片与IC热源之间完全无间隙 <----注意，这只是理想的状态，如下图：
◆而实际上的状态：散热片与IC热源之间间隙永远存在，如下图：
◆对上述间隙的解决方法：就是使用各种热界面材料（如导热硅胶垫片HW-G系列等）来填充散热片与IC热源之间的空气间隙，以实现充分的热量传递，如下图：
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HUIWELL作为国内专业的热管理产品品牌，为各个领域电子产品提供多款导热硅胶、导热绝缘垫片、导热相变化材料等热界面材料，可解决满足不同产品的导热需求，同时还能全方位提供电子产品热管理周边涉及的散热产品、隔热材料、储热材料、EMI电磁屏蔽材料等方案。
