电子产品在散热设计时要考虑哪些因素？
众所周知，现在电子产品体积越来越小，而芯片功率越来越高，发热量越来越大，如何选择合适的散热器方式呢？本文从系统散热设计中散热器的角度做些普及：
如果按散热方式来划分，目前的在系统散热设计中使用的散热器可以分为风冷、热管、液冷散热器等：
风扇尺寸：这和机箱的大小有绝对关系，机箱越大，可以装下风扇尺寸越大。当然，在同等材质和功率情况下，风扇尺寸越大，风扇的散热 效果越好！
转速：在同样情况下，如果是铝剂型散热器，转速越快，性能越好。但不适合长时间超负荷运行，容易产生热量，影响使用。
温控：在早期散热风扇并不具备这个功能，但现在这个功能已经普遍，选购时需要注意是否支持根据温度自动调节风扇转速，只要风扇供电 接口为4PIN即可。除了以上几点之外，我们也可以在购买时，观察风量和噪音等进行判断！
科普硬件知识：散热器的构成和分类
材质：风冷散热器的散热片一般采用铝合金，另外，铜的导热性能是非常好的，但是由于铜金属较贵，所以，有些散热片会采用铝铜结合来 制作。
底座：底座通过导热膏紧密贴紧CPU从而进行散热的主要的工艺有，镜面抛光、铣底工艺，而其中镜面抛光的效果最好！
鳍片：鳍片主要负责散发热量，通过风扇对流换热面积来散发热量。选购时，简单来讲，鳍片越多，散热越好，鳍片面积越大，散热越好！ 注意多、大、薄这三点！
热管：热管是一种极高导热性能的传热元件，可以通过在全封闭真空管内的汽、液相变来传递热量。它的作用属于导热，而风扇属于散热。 因此，热管的数量越多，散热器的质量也就越好！
散热设计是涉及到很多因素的方面，要想为电子产品选择合适的散热器，要从散热需求和散热器材质的效果进行综合考虑，不同材质的选用 带来的散热效果都并不一样，汇为热管理目前可以提供微型散热片、液冷散热器、集成散热模块等多种优质散热产品！
