不含硅&无硅导热凝胶TH-235-汇为热管理材料

不含硅&无硅导热凝胶TH-235

材料简介

TH-235是一款单组份不含硅成分的高导热凝胶，由于它采用特殊的无硅油配方和高导热填料，材料具有较高的导热系数(4.0W/m-k),呈湿态凝胶状态，因此在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得比较低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力很小，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，TH-235 无硅导热凝胶主要是针对光通信产品设计的一款低挥发的导热材料，能保持长期稳定性。

详细信息

典型参数

Property特性	TH-235	单位Unit	测试方法
颜色 Color	浅蓝色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	4.0	W/m-K	ASTM D5470
密度Specific Gravity	3.0	g.cm-3	ASTM D297
粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C	245，000	Cp	—
操作温度Temperature Range	-40～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>10	KV/mm	ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity	1010	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94