咨询热线:86-189-38207451
电磁屏蔽材料
您的位置:首页>电磁屏蔽产品>电磁屏蔽材料

机箱机柜屏蔽接地矩形导电泡棉海绵回弹衬垫-厂家定制

材料简介
HW-FOF矩形导电泡棉是一款低封闭力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低压缩力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能,它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-FOF 单位Unit 测试方法
屏蔽效能 (30MHz至18 GHz) >90 dB HW-T06
表面阻抗 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 < 1 LB/in ASTM C165
压缩系数 <15% - ASTM D3574
工作温度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25mm ) -
特点/优势

卓越的导电性和屏蔽效能(>90 dB@30MHz至18 GHz)

非常柔软,特别适合较小压力的应用场合,具有良好的低压缩性能

具有良好的抗氧化性、防腐蚀性和耐磨擦性能

可按照客户需求定制H/W尺寸、模切I/O型状及长度

符合ROHS、REACH、无卤素,

阻燃UL 94 V-0(可选)

典型应用
  • 服务器
  • 工控电脑、计算机面板、I/O接口
  • 电子机箱、机壳
  • 室内机箱、工业设备
  • 智能手机、平板电脑、电视机等消费电子产品
  • 医疗、通讯电子机壳
  • 屏蔽门密封件、EMI窗口、排气口屏蔽密封
  • 其他需要接地应用的场合