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电子隔热材料
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热源阻隔阻热材料

材料简介
HW-S电子隔热材料的原料是超多孔质二氧化硅和聚酯纤维,采用湿法无纺布工艺制作而成。主要应用场景在于对电子产品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片热源热点进行隔离,防止用户烫伤,保护设备使用寿命。HW-S隔热材料可以在1mm以内的空间里实现隔热的功能,超多孔质二氧化硅的热导率在0.015W/m・K以下,因此HW-S的导热系数很低。
详细信息
典型参数
Property特性 单位Unit HW-S010 HW-S030
基本重量 g/m³ 10.2 39.7
厚度 mm 0.1 0.3
抗拉强度 MD N/15mm 25.3 5.15
  CD N/15mm 3.81 0.574
拉伸 MD % 25.6 10.4
  CD % 33.0 22.9
导热系数 W/m・K 0.019 0.015
特点/优势

厚度:0.1mm(厚度可根据客户要求定制)

实现低于静止空气( 0.0241W/m・K )的热导率

由于进行了拒水处理,其性能不会受湿度影响

具有相对较低的厚(薄)度和与空气相当的低导热率

典型应用
  • 智能手机
  • 平板电脑
  • 运动相机
  • 行车记录仪
  • 电视机、显示器
  • VR
  • 车载电子设备
  • 其他(OA机器、机器人、基
    板相关)需要隔离热源的应用场合

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