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不含硅导热片
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低硬度不含硅导热垫片HW-020NS

材料简介
HW-020NS低硬度不含硅胶导热垫片是一款丙烯酸基材的无硅导热材料,它不含有机硅成分,在工作过程中不会挥发出硅氧烷成份,亦不会像传统的导热硅胶片一样会有硅油渗出浸入电子器件,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、运动相机、投影仪、光通讯、军工雷达等只能使用无硅导热材料的应用场合.
详细信息
典型参数
Property特性 HW-020NS 单位Unit 测试方法
颜色 Color   深绿色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~4.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   33 Shore 00 ASTM D2240
密度 Specific Gravity 1.92 g.cm-3 ASTM D297
操作温度 Temperature Range -40~+100
击穿电压Breakdown Voltage   >5 KV/mm ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

不含硅,无硅油渗出

良好的导热性能,导热系数2.0W/m-k

表面具有粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC
  • 光通讯电子
  • 汽车电子
  • 军工雷达
  • 工控电脑
  • 光学器件
  • 存储设备
  • 其他硅敏感设备