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导热硅胶片
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HW-GS200柔性导热垫片

材料简介
HW-GS200是一款采用硅胶和导热填料作为基材的导热界面间隙填充材料,它能解决电子产品器件冷却传热的问题,它的表面自带弱粘性,具有非常好的柔软性、高压缩率以及优良的绝缘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成良好的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GS200 单位Unit 测试方法
颜色 Color 粉色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness 30~40 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant 4.7 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

良好的导热性能,导热系数2.0W/m-k

材表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

质地超柔软,变形力非常低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器