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导热硅胶片
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HW-G800高导热硅胶软垫片

材料简介
HW-G800高导热硅胶软垫片,导热系数8.0W/m-K,质地柔软可压缩形变,具有较好的耐候性、稳定性以及结构性,缓解了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题,而且材料自带弱粘性可以贴附在不同界面上,在相对较低的压力下便可实现低界面接触热阻。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G800 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 可定制 Visual
导热系数Thermal Conductivity 8.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   65 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   10.5 @MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

高导热性能,导热系数高达8.0W/m-k

材料无衬底,最大限度降低自身热阻

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

可定制厚度、规格

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用
  • 云存储、服务器CPU
  • 电信、网通设备
  • 安防监控设备, 高功率GPU
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 高功率电源模块、逆变器、控制器