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导热硅胶片
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高效导热HW-G900低热阻散热硅胶垫片

材料简介
HW-G900高效导热散热硅胶垫片,采用高导热填料配方和工艺体系,导热系数9.0W/m-K,质地柔软,具有良好的结构性及可压缩变形,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现低的界面接触热阻,适用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热的场合。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G900 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 9.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   65 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   17 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

出众的导热性能,导热系数9.0W/m-k

材料无基材衬底,使得自身热阻降低

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

可额外增强背胶

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用
  • 云存储、服务器CPU
  • 电信、网通设备
  • 安防监控设备, 高功率GPU
  • 汽车电子产品
  • 智能家居,5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 高功率电源模块、逆变器、控制器