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导热硅胶片
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HW-GS250柔性导热垫片

材料简介
HW-GS250柔性导热垫片,既保留了硅胶片材的形态,又保留了凝胶的柔软度,适合贴附在各种不同表面上,在较低的螺丝或扣具压力之下,能获得很好的压缩变形量以及更低的界面接触热阻,加之自身优良的导热能力,从而实现出众的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-GS250 单位Unit 测试方法
颜色 Color   浅蓝色 可定制 Visual
导热系数Thermal Conductivity 2.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   25~35 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.0~3.2 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   5.0 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

优良的导热性能,导热系数2.5W/m-k

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

质地超柔软,变形力很低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可模切冲型定制

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器