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导热硅胶片
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HW-G500绝缘导热硅胶片

材料简介
HW-G500是一款兼具绝缘阻燃低压缩应力等特性的热界面导热硅胶垫片,质地柔软,自带弱粘性,材料导热系数5W/m-k,它为热源器件与散热体之间提供了一个高导热的热界面,HW-G500主要推荐应用于发热比较棘手需要高导热率的应用场合。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G500 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.3 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   8 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

出众的导热性能,导热系数5.0W/m-k

材料表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端、网关
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器