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导热硅胶片
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HW-G400硅胶导热垫片

材料简介
HW-G400导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的芯片导热填充材料,它具有卓越的导热性能,电气绝缘,适用于解决棘手的电子产品器件冷却散热问题,表面自带弱粘性,具有一定的柔软性、可压缩,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或外壳之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G400 单位Unit 测试方法
颜色 Color   绿色(可定制) Visual
导热系数Thermal Conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~15 mm ASTM D374
硬度Hardness   45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作温度Temperature Range -55~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   4.8 @1MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

卓越的导热性能,导热系数4.0W/m-k

材料表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 功率模块、逆变器、控制器