导热硅胶片在电子产品应用优劣分析！
电子产品运作过程通常会出现发热现象，必须要配置导热材料进行散热，而导热硅胶片是其中十分常用的导热材料，下面汇为对导热硅胶片在电子产品应用优劣进行分析！
导热硅胶片作用：
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求！
导热硅胶片应用优势：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
3、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好，而且在结构上的工艺工差弥合，能降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
4、导热硅胶片具有安装、测试、可重复使用的便捷性，可以根据需要裁剪出合适尺寸，使用操作十分简单，可降低使用成本；
相对导热硅脂，导热硅胶片应用劣势：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高；
以上是导热硅胶片在电子产品应用上的优势和缺陷，汇为是国内专注于热管理技术的高新科技企业，目前可提供导热胶、导热硅胶片等各种优质的热界面散热材料，还可为电子产品定制散热设计方案，欢迎有需求的客户联系咨询！
