导热硅胶片同导热硅脂性能对比分析！
导热硅脂和导热硅胶片都是目前十分常用的热界面材料，但两者在性能和应用上是有所差异，但不少客户不清楚两者的区别，下面汇为将两种材料的各种性能进行详细对比！
导热硅脂和导热硅胶片在性能上的对比：
导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小，因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用，公差很小,干净，而且可重复使用，节约成本。
价格：导热硅脂普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
以上是汇为针对导热硅胶片和导热硅脂在使用和性能上的情况对比，让大家能够明确两者的差异特性，从而更好地为产品选择合适的热界面材料。目前汇为可提供高品质的导热胶、导热双面胶、导热硅胶片、导热绝缘片等多种热界面材料！
