导热硅胶片的导热系数受那些因素影响？
导热硅胶片是目前电子电器产品十分常用导热材料，其因优越的导热系数和实用性能，使其在多个领域都有着广泛应用，那导热硅胶片的导热系数受那些因素影响？
影响导热硅胶片导热系数的因素：
聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。
填料的种类：填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。
填料的形状：一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。
填料的含量：填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显;当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能最好。
填料与基体材料界面的结合特性：填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。
根据导热系数选择合适导热硅胶片：
导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)，这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。
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