导热硅胶片的厚薄怎样进行选择？
导热硅胶片的厚薄会对导热性能产生一定影响，从热设计角度导热材料应遵循“更薄 ”的原则，但导热硅胶片还有是作为填充材料使用，那导热硅胶片的厚薄怎样进行选择？
在热设计过程中，总有些不可避免的结构、公差等因素存在，在导热硅胶片厚度的选择上要从其作用出发，我们一般考虑到两个重要要素，第一是热阻方面的考虑，第二就是缓冲防震作用的选择：
热阻方面的考虑：导热硅胶片越薄热阻就越小，在首要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充)，怎样让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考 虑到界面填充的最薄化，降低热阻然后确保产品在常温下安稳作业。
防震作用的选择：导热硅胶片具有压缩性，可以很好的填充接触面的间隙，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，而且对芯片器件有很好的防震缓冲 抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充，既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。
导热硅胶片厚度不同价格也不同，综合导热硅胶片的两种主要性能，导热硅胶片的厚度并不是越厚或越薄就合适，而是要根据产品需求进行两方面的权衡选择， 这样才能有效解决产品的导热需求，目前汇为除了能提供多款优质的导热硅胶片、导热绝缘片、导热胶等产品，还能为客户提供全面的产品系统热设计方案！
