电子产品有哪些常用的导热材料?
导热材料目前是电子产品不可缺少的重要部分，其能有效解决电子产品使用过程的热量问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，电子产品有那些常用的导热材料?
导热绝缘片
导热硅脂：
导热硅脂在电子散热中属于十分常见的一种导热材料，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅胶片是专门利用缝隙传递热量的设计方案生产，够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料，可以降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
导热双面胶：
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去，主要用于粘接散热片与发热设备。
这是具有良好的导热能力和超高的抗击穿电压能力的一种超薄型导热材料，厚度一般在0.3mm以下，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代导热硅脂加云母片的二元散热系统的佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热相变材料：
这是一种以片状形式存在，超过一定的温度（相变温度）即相变为液态的可触变导热材料。导热相变材料在大约45～50℃时会发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
以上是都是目前电子产品常用的导热材料，不同类型的导热材料在性能和适用范围上都是有所差异，所以要根据电子产品的实际需求进行有效选择。汇为作为国内专注热界面材料研发生产的厂家，目前可提供多款高品质的导热硅胶片、导热绝缘片、无硅导热凝胶等导热材料。
