导热硅胶片性能受到哪些方面影响？
导热硅胶片电子产品十分常用的导热材料，而为了满足电子产品不断提升的散热要求，目前很多厂家都在研发提升导热硅胶片的使用性能，那导热硅胶片性能受到哪些方面影响？
一、导热硅胶片密度
密度是导热硅胶片的气孔率直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有很高的气孔率，也即具有较小的密度。一般情况下，增大气孔率或减少密度都将导致导热系数的下降。导热硅胶片目前是存在一个最佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数最小。
二、导热硅胶片硬度
除了导热性能优异外，导热硅胶片还是常用的导热填充材料，产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充分，导热效果亦都会更好。但是导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不便于粘贴，具体要根据实际需求在硬度方面进行取舍。
三、导热硅胶片厚度
导热硅胶片在厚度上越薄传热越快，但由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳。因为超薄对应的就是抗拉强度特别弱，一不小心就容易撕破，导致整个硅胶片变形无法使用，如果力气重了一点，还会导致产品撕裂，无法使用，影响最终的装配。
四、导热硅胶片热传导率
一般咱们衡量导热硅胶片功率都运用一个叫导热系数的单位，导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。但由于导热硅胶片的组成物质构成不同、内部结构不同、或生产的控制工艺不同，导热方式及其原理也存在一定的区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。
以上是影响导热硅胶片性能的几个重要方面，其影响涉及物理性能、导热系数等方面，所以在为产品选择合适的导热硅胶片过程，要从综合方面进行考虑。汇为作为专注于热界面材料研发生产的大型厂家，目前可提供多款优质的导热硅胶片产品，欢迎有需求的客户联系咨询！
