导热硅胶片与散热石墨片两者有什么差异？
散热石墨片是目前一种全新的导热散热材料，有着超高的导热性能，但其与目前常用的导热硅胶片有着较大的差异特性，那导热硅胶片与散热石墨片两者有什么差异？
导热硅胶片与散热石墨片对比：
材料：导热硅胶垫是以硅胶为基材，添加金属氧化物等导热辅料，通过特殊方式合成的一种导热材料，而散热石墨片是以石墨粉为原料，通过高温延压得到石墨复合膜，通过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。
导热原理：导热硅胶片是利用缝隙传递热量，且能够填充缝隙，从而完成散热部件与发热部件之间的导热。而散热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散，同时往垂直的方向进行热传导，导热十分高效。
适用领域：导热硅胶片在电子产品领域应用十分广泛，其可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用。而散热石墨片由于自身超薄特性，所以不具备填充缝隙的能力，常常应用在智通手机、平板电脑、液晶显示等高功率高热量电子产品导热。
综合来说，散热石墨片虽然有着更高效和更好的导热性能，但其在一些应用领域还是无法替代导热硅胶片，所以具体还是要根据产品的导热需求和结构设计进行选择，汇为作为国内大型的热界面材料品牌，目前可提供多款不同类型的导热材料。
