汇为分享：导热垫片Thermal Gap Pad简介
汇为课堂：导热垫片Thermal Gap Pad简介
导热垫片Thermal Gap Pad为热界面材料“Thermal Interface Material”即TIM的俗称，它通常是以有机硅为基材，添加金属氧化物、陶瓷、石墨烯等高导热填料，通过特殊工艺复合而成的一种传热介质，用以填充热源与散热器之间的热界面填充材料。
导热垫片Thermal Pad主要应用于填充上述热源（CPU、GPU、MCU、DDR等发热器件）与散热器（包括壳体、底座、热扩散板等）之间空气间隙，它们的柔软性、弹性等特征使得其能够用于覆盖非常不平整的表面，将热源热量充分传递到散热器件上，再经由散热器扩散到空气中去，从而提高发热器件的工作效率和使用寿命，减少因为热失效而导致的芯片工作降频、死机、起火等风险。
汇为热管理材料（Huiwell）是国内较早进入Thermal
