汇为热管理材料：导热硅胶片TIM导热系数（导热率）与热阻抗的区别

导热硅胶片（TIM）主要用于电子元件的热管理，因为它们可增强从发热元件到散热片或散热壳体的热量传递。在为您的设计应用选择TIM时，一个重要的方面是了解材料的传热能力，这通常是通过热导率K和/或热阻R给出的。  在整个热管理材料行业中，材料制造商汇为热管理技术通常在数据表上以（W/m-k）瓦特/米-开尔文为单位表示导热系数(导热率)，以℃-inch²/W摄氏度-英寸²/瓦为单位表示热阻。

那么，这两者之间的区别是什么？在选择一种热界面材料时，你应该如何考虑它们？      

导热系数(导热率)是一种材料特性，描述了给定材料传导热量的能力。因此，当一种材料的热导率较高时，该材料是一种较好的热导体。这种性质与均质材料的尺寸、形状或取向无关，因此，热导率是一个理想值。             

要了解热阻抗，首先必须了解热阻和接触热阻。热阻抗是一种材料的另一种固有的热性能，它是测量一种特定厚度的材料如何抵抗热流的方法。由于TIM厚度与热阻直接相关，因此较薄的TIM相比较厚的TIM更能有效地传热。             

接触热阻特定于TIM与发热部件和散热片接触的界面。实际上，这两种界面都不是绝对的完全面或光滑的，因此这些表面的不规则性在与界面材料接触时会产生微小的空隙，从而降低传热效率（空气是一种非常差的热导体）。             

因此，材料的热阻抗是其热阻和所有接触热阻之和。当材料的热阻抗较低时，该材料在该应用中是更好的热导体。基于此，可以理解的是，表面粗糙度、表面平整度、夹紧压力、粘合剂的存在、不均匀性和材料厚度等因素都对材料的热阻抗有很大的影响。因此，热阻抗是一个更好的“现实”热性能，因为它解释了更多的具体应用变量。             

总之，在比较特定应用的不同TIM时，可以从导热系数(导热率)开始进行一般比较，但热阻抗与压力数据将更准确地反映您的“实际应用场合”的条件。

Huiwell注：

*TIM-Thermal Interface Material，行业常简称TIM或Thermal Pad