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导热硅胶垫片在5G物联网网关上的应用

本文将分享汇为热管理材料-导热硅胶垫片在5G物联网网关上的应用
■ 应用案例:
    #客户:M客户
    #产品:M物联网网关/板卡
■ 汇为热管理材料方案:
    #导热硅胶垫片 HW-G300
    #规格:K=3.0 W/m-k  T=3mm 
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导热硅胶垫片的其他【典型应用】
▲车载充电机,DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块、传感器、
   Mosfets、IGBT
▲BMS、汽车电子控制单元ECU、UPS控制单元
▲桌上型电脑、工控电脑、服务器、通讯基站
▲光伏智能优化控制器
▲固态硬盘、5G物联网网关、路由器、机顶盒

本文由汇为热管理技术研发团队撰稿,转载请注明出处!
HUIWELL作为国内专业的热管理产品品牌,为各个领域电子产品提供多款
导热硅胶导热绝缘垫片导热相变化材料等热界面材料,可解决满足不同产品的导热需求,同时还能全方位提供电子产品热管理周边涉及的散热产品、隔热材料、储热材料EMI电磁屏蔽材料等方案。