导热界面材料TIM，通常我们称为导热垫片，是为电子组件提供热传导途径的重要材料。
这种导热垫片通过润湿和置换热源和散热器件表面的空气间隙，与啮合面上微小的凹凸契合。TIM 在啮合面上的润湿和传热程度由界面热阻（也称为“接触热阻”）来量化。这种契合度与导热垫片的高导热性相结合，可使热量快速通过元件之间的物理间隙。量化这种整体传热数值就是热阻。对于导热系统设计人员来说，组件的热阻值非常重要，他们必须确保设备产生的热量能够得到适当的散发，从而防止设备过热。
应用中导热垫片TIM的热阻(Rth)取决于以下三个因素：TIM 导热系数(k)、应用中的导热垫片TIM厚度 (t) 以及两个界面阻抗（Rint1 和 Rint2）,这两个阻抗由导热垫片TIM与其两个啮合面接触而产生。热阻的控制等式等式如下：
Rth= (t/ k) + (Rint1 + Rint2) 
（等式1）
一般来说，导热垫片TIM的导热系数是已知的。如果需要，也可以根据 ASTM D5470 得出的热阻与最终厚度关系图来确定该系数。导热垫片导热系数根据这条线的反斜率计算得出，单位为W/mK。
导热垫片的界面热阻总和随导热垫片TIM和接触面的性质变化而变化，因此不能作为材料属性提供。
然而，可以通过相同的热阻和最终厚度关系图上的y轴截距来确定待测系统的界面热阻。如果材料的厚度为0，则该点即为材料的热阻值，仅需要测量表面本身，从而将等式1简化为Rth= (Rint1 + Rint2)。 
应用中导热垫片TIM的最终厚度(t)是影响整体热阻的主要因素，特别是对于那些中低热导率材料。对于特定系统，热通道的材料热阻与热量传递的距离成正比。为了证明这一点，图1展示了在给定3种材料的导热系数k和界面电阻为0.97℃cm2/W 的情况下，最终厚度对总热阻的影响。这说明，为了高效通过接触界面传递热量，必须在应用中尽可能地减少导热界面材料TIM的厚度。如果垫片的导热系数Tc很低，这一点将尤其重要。
 

减少系统中导热垫片的厚度需要在其表面上施加压力，而这会导致发生形变运动。注意，导热垫通常不具有真正的可压缩性，要缩减z厚度，x，y维度上的体积肯定会等效增加。部分压力会传递到导热垫片下方的组件，在某些情况下，压力会上升到不可接受的水平，甚至对系统的脆弱电子部件如芯片造成物理损坏。此外，电子器件的不断小型化和电路板密度的提高推动了对TIM的需求，因为导热垫片具有高导热率，能够更有效地散热。在大多数情况下，需要通过更高的填充量来实现，但这样通常会导致垫片柔性降低，并在形变过程中产生较大的峰值压力。出于这些原因，了解如何减小装配过程中产生的峰值压力就非常有必要。