导热介面材料|导热硅胶垫片的压缩比率为多少？

导热介面材料|导热硅胶垫片的压缩比率为多少？
以硅胶为基础的导热介面材料HW-G300为例，选择正确的厚度使其压缩率保持在 15 – 30% 对于材料的选用是很重要的，合适的压缩量，会依导热材料本身的软硬度而有所差异。

介面导热材料的压缩性大小有什么影响:
1.合适的压缩量能使得导热介质充分填满两个连接面，使散热效能相对提升；
2.压缩量与介面导热材料的热阻在初始阶段成反比，即压缩量越大，热阻会越低；
3.介面导热材料的过压缩会导致芯片应力过大，影响芯片乃至产品的使用寿命。