电子行业常见的导热材料介绍！
电子行业很多产品都对散热有着较高要求，经常会使用到不同的导热材料，而不同的导热材料其适用范围和性能都不一样，下面汇为分享一下电子行业常见的导热材料介绍：
导热硅胶：采用硅胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶，目前汇为可以提供优质的无硅导热凝胶产品！
氧化铝导热硅胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。
氮化硼导热硅胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。
还需要注意的是以上几种导热绝缘材料都是采用硅胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破硅胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。
相变导热绝缘材料：主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。导热相变化材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
导热绝缘材料应用于仪表检视盘，管道系统，保险玻璃，书写垫板，幻灯投影器材部件，广泛应用于机械，电子，汽车，建筑，生活用品等领域，而且正迅速扩展到航空，航天，电子计算机，光盘，光纤等许多高新技术领域，花房，通道采光，园林、游艺场所奇异装饰及休息场所的廊亭，电话亭、广告路牌、灯箱广告展示展览的布置，壁、顶、屏风等高档室内装饰材料。
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