散热常用的热界面材料特性介绍！
随着产品对散热的要求不断提升，目前有着越来越多的热界面材料被开发出来，很多人都对这些材料并不熟悉，下面汇为给大家将各种常用的热界 面材料特性进行介绍！
导热灌封胶：导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点， 有着双组分导热、密封、吸震、绝缘的优越性能！
导热胶粘剂：因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。汇为的导热胶粘剂有着导热粘接 ，无需机械固定的优势！
超高导热材料：石墨散热片是一种全新的超高导热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，其独特 的导热性能组合为热量管理解决方案的杰出材料选择！
导热绝缘材料：这种材料的种类有多样选择，其具备优越的导热、电绝缘性能，并且带有粘性，目前被广泛应用于电子电器等行业。汇为现有多种 优质的导热绝缘材料可提供！
导热硅胶片：专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子 电器产品中。这种材料的特性是具有一定的柔韧性、优良的导热系数、压缩性、表面天然的粘性！
导热相变材料：这是一种热量增强聚合物，其能够由固态变为液态或由液态变为固态，通过相变过程吸收或释放大量的潜热，有着低热阻、相变化 、绝缘或非绝缘两种可选的特性！
汇为热管理技术多年来一直专注于电子产品的散热&导热领域，目前可为市场提供导热相变材料、导热硅胶片等多种不同的热界面材料，欢迎有需求客户联系咨询，我们期待帮您解决热量控制的问题！
