导热硅胶片的热阻抗问题
热阻即物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念与电阻非常相似，单位也与之相仿——℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热硅胶片导热途径两端的温差。以散热器而言，导热途径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气。
散热器热阻＝(发热物体温度-环境温度)÷导热功率
散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.可是,抉择热阻高低的参数非常多,与散热器所用资料、结构设计都有联系.有必要注意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.由于无法确保发热物体所发生的热量全部通过散热器一条途径传导、丢失,任何与发热物体接触的低温物体(包括空气)都可能成为其散热途径,甚至还能够通过热辐射的方法丢失热量。
散热器(不只限于风冷散热器,还可包括被逼空冷散热片、液冷、压缩机等)所标示的导热硅胶片热阻值根据检验环境与方法的不同可能存在较大差异,而与用户实际使用中的效果也必定存在必定差异,不可相提并论,应根据具体情况剖析。
对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件，热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。
导热硅胶片热检验分两种方法，接触式和非接触式，接触式的利益是丈量准确，但测温探头会损坏一点器件的散热功用，究竟要紧贴器件外表影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。
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