电子导热界面材料几个关键特性介绍！
像导热胶等热界面材料目前在电子行业散热设计中十分常用，其能有效解决产品的导热和应用问题，下面汇为将电子导热界面材料几个关键特性进 行介绍，让大家对散热领域有着更深入的了解！
一、热特性
热阻抗：材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻就越大，反之越小。接触热阻是可以人为控制的，依据接触表面选 择合适的导热界面材料，这样才能控制总导热阻抗。
导热系数：导热系数是确定导热材料的导热能力的标志。导热系数越大导热性能越好。
二、电气特性
击穿电压：击穿电压的测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值。此数值表明了导热材料的电绝缘能力。该数值在潮湿，高温环境下 会受到影响，因为导热材料吸收了空气中的水分。
体积电阻率：体积电阻率用于度量单位体积材料的容积电子阻力。体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流泄漏的能力。和击 穿电压一样也会受潮湿和高温的影响还使体积电阻率下降。
三、弹性体特性
压缩变形：压缩变形是指偏转时施加的合力。当施加压缩负荷时，弹性体材料会发生形变，但材料的体积保持不变。压缩变形特性可能会根据部件 的的几何体，偏转率和探针的大小等而发生变化。
应力弛豫：当在界面材料上施加压力时，最初的变形后，会缓慢的发生弛豫过程，随后除去压力，这一过程会持续到压力负荷与材料的内在强度达 到平衡为止。
压缩形变：压缩形变是应力弛豫的结果，材料忍受压力负荷的时间过长，部分变形就会成为永久变形，在负荷减轻之后不可恢复。
无论是目前常用的导热胶、无硅导热凝胶、导热硅胶片等都是属于导热界面材料，以上的几个关键特性是影响材料效果的重要因素，是进行散热设 计需要重点考虑的因素，结合不同的产品特性进行针对性选择，能够打造更有效的散热设计！
