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导热相变化材料
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导热相变化材料HW-PCM40

材料简介
Huiwell 的HW-PCM 系列是一种常温下呈现固态片状的相变化导热材料,随着热源器件温升达到相变化温度时,材料会实现从固态到液态转变,此时在扣具或螺丝压 力之下流体状的相变化导热材料能充分浸润粗糙不平的热界面,排挤出空气,此时,将获得更低的界面接触热阻,最终实现卓越的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-PCM40 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
厚度 Thickness 0.13/0.25 mm
导热系数Thermal Conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
热阻
Resistance
@ 50 PSI 0.013 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 2.87 g.cm-3 ASTM D297
相变化温度 Phase Change Temperature 50
操作温度 Temperature Range -40~+125
最高保存温度 Max. Storage Temp. 25
特点/优势

片状,简单贴附操作

高的导热性能,导热系数4.0W/m-k

 低接触热阻,高传热效能

 相变化过程可逆,长期应用可靠性高

替代导热膏(硅脂)

典型应用
  • CPU
  • GPU处理器
  • IGBT
  • 功率半导体器件
  • 存储模块
  • 替代导热膏(硅脂)的应用场合
  • IGBTS
  • DC-DC 

上一个图片:绝缘导热相变化胶片  上一个图片:导热相变化材料-PCM30P