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导热相变化材料
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相变化界面导热材料HW-PCM30

材料简介
HW-PCM30是一款片状导热相变化材料,常温下容易贴附在HSK或芯片器件上,随着器件温升达到相变化温度时,材料会实现从固态到液态转变,此时在扣具压力之下流体状的相变化材料能充分浸润微观下粗糙不平的热界面,排挤出空气,因而它能获得更低的界面接触热阻,最终实现优良的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-PCM30 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
厚度 Thickness 0.2/0.3/0.5 mm
导热系数Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
热阻
Resistance
@ 50 PSI 0.02 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
相变化温度 Phase Change Temperature 45
操作温度 Temperature Range -40~+150
最高保存温度 Max. Storage Temp. 25
特点/优势

片状,简单贴附操作

较高的导热性能,导热系数3.0W/m-k

 低接触热阻,高传热效能

 相变化过程可逆,长期应用可靠性高

替代导热膏(硅脂)

典型应用
  • CPU
  • GPU处理器
  • IGBT
  • 功率半导体器件
  • 存储模块
  • 替代导热膏(硅脂)的应用场合
  • IGBTS
  • DC-DC 

上一个图片:绝缘导热相变化胶片  上一个图片:导热相变化材料HW-PCM40