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09
2021-06
汇为热管理材料：什么是导热膏
汇为热管理材料：什么是导热膏?导热膏(又称散热膏，导热硅脂，高导热散热膏，晶片散热膏)是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可以有效提升组件的散热效果。HW-GR是HUIWELL
09
2021-06
汇为热管理材料：从基础材料学的角度来了解导热界面材料
汇为热管理材料：从基础材料学的角度来了解导热界面材料(导热垫)，无论是含硅还是非硅的导热垫，基本都属于粘弹性材料。接下来，汇为热管理技术的团队将会大概解释下什么是粘弹性材料
08
2021-06
汇为热管理材料：导热界面填充材料的热阻特性知识
导热界面材料TIM，通常我们称为导热垫片，是为电子组件提供热传导途径的重要材料。这种导热垫片通过润湿和置换热源和散热器件表面的空气间隙，与啮合面上微小的凹凸契合。
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2021-05
汇为热管理材料：导热膏与导热硅胶垫片有什么区别？
本章节HUIWELL带大家了解下导热膏与导热硅脂的区别。 导热膏与导热硅胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?
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2021-04
汇为热管理技术：散热设计之轴流风扇和径流风扇的区别
本章节汇为热管理技术团队为大家简要介绍，轴流风扇和径流风扇的区别 轴流风扇工作时，叶片推动空气以与轴相同的方向流动，所以称为轴流风扇; 而径流式风扇工作时，叶片推动空气以与轴相垂直的方
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