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2022-04
HW-G200大面积替代汉高贝格斯Hankel Bergquist GP1500导热垫片
最近一次偶然的机会，Huiwell团队被国内某知名客户告知，我们的HW-G200导热垫片已大面积替代掉了汉高贝格斯Bergquist的GP1500。据我们的客户反馈，特别是疫情以来国外品牌频繁上调价格、以及国外供应链交期的不确定性，最终导致客户失去耐心
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2021-12
汇为热管理技术|非金属热界面导热材料的化学成分
汇为热管理技术|非金属热界面导热材料的化学成分，在本章节，HUIWELL给大家分享目前电子电器产品热界面材料领域非金属导热材料的化学成分都有哪些，目前非金属导热材料采用的化学成分主要有有机硅，环氧树脂以及聚氨酯，而这三种成分
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2021-11
汇为热管理技术：含硅胶型和不含硅胶导热垫片区别是什么
本篇HUIWELL给大家分享含硅型和不含硅型导热片区别是什么？ HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：
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2021-10
汇为热管理技术：介面导热材料与硬度的关系
硬度对于选择导热介面材料是很重要的因素。一般来说，越硬的材料拥有越好的支撑性，越柔软的导热介面材料拥有越低的接触热阻。与同型态且同等级的產品相比时，较软的一款会表现出较佳的导热效能。
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2021-08
汇为热管理材料：怎么样选择导热界面垫片材料
很多工程师在做散热or结构设计时，不确定如何选择适合的导热界面材料(导热垫片)，本章节HUIWELL研发技术部为您分享，如何选择合适的界面导热材料。
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