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汇为热管理团队过去一直在IT领域耕耘，早期的很多台式电脑、笔记本电脑如DELL/HP/LENOVO/ASUS等制造商的电脑CPU/南北桥/网卡/显卡等芯片都搭载过汇为运营的国际品牌的热管理材料和散热模组，在计算机和服务器领域，汇为一直秉承博观约取、厚积薄发的精神一直向前……
应用场合
  1. PC/一体机
  2. 服务器
  3. 显卡/网卡
  4. 存储模块
  5. 电源模块
应用方案
热界面材料

  1. 导热硅胶片

  2. 导热绝缘垫片

  3. 导热灌封胶

  4. 相变化导热材料

散热方案

  1. 液冷散热器

  2. 铝挤型材散热器

  3. 散热模组

  4. 薄型散热器

热管理材料

应用领域

  • 光通讯/激光
  • 新能源电动汽车
  • 通信设备/云存储
  • 计算机/服务器
  • 消费电子产品
  • 智能安防/家居
  • 5G与物联网
  • 人工智能领域
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